智能驾驶半导体芯片的本土化供应需求

汽车芯片供应不足成为亟待解决的问题，随着半导体行业发展和智能汽车需求增加，稳定供应链至关重要。全球半导体生产主要集中在亚洲，欧美国家正加大本地生产设施建设以减少依赖。

在当下的汽车行业中，汽车芯片供应不足成为了一个需要解决问题。随着半导体行业的不断发展和消费者对智能汽车需求的增加，下一代智能AI汽车成为汽车行业的下一个增长极。

但这些智能系统都离不开半导体，所以确保半导体供应链的稳定非常重要。

现状：全球半导体市场包括消费类和汽车类

消费类半导体市场如智能手机每年出货量约为12亿部，而汽车每年的出货量仅为8800万台。由于汽车需要在各种极端条件下稳定运行，其半导体器件的设计和测试要求远高于消费电子产品。

因此，汽车行业主要使用成熟的技术节点（如180nm至28nm），而消费类电子产品则更多地使用先进的技术节点（如7nm至3nm）。

汽车行业对半导体的需求主要集中在功率和模拟组件、微控制单元（MCU）以及用于智能驾驶的高性能计算单元（APU）。每辆车平均包含约900个半导体器件，涵盖了从电源管理、射频（RF）组件到显示驱动器和传感器等多个方面。

随着汽车电气化和自动化水平的提高，这些器件的数量和复杂性都在增加。

当前，全球半导体生产主要集中在亚洲，尤其是中国、中国台湾省和韩国。

为了减少对亚洲供应链的依赖，美国和欧洲正在积极建设本土半导体生产设施。例如，美国的芯片法案（CHIPS Act）和欧洲的芯片法案（EU Chip Act）分别投入了2780亿美元和430亿欧元用于支持本地半导体产业的发展。

然而，这些支持主要集中在先进技术节点（10nm以下），对于汽车行业广泛使用的成熟节点支持力度相对较小。