智能驾驶半导体芯片的本土化供应需求

发布时间:2024-06-28  

汽车芯片供应不足成为亟待解决的问题,随着半导体行业发展和智能汽车需求增加,稳定供应链至关重要。全球半导体生产主要集中在亚洲,欧美国家正加大本地生产设施建设以减少依赖。


在当下的汽车行业中,汽车芯片供应不足成为了一个需要解决问题。随着半导体行业的不断发展和消费者对智能汽车需求的增加,下一代智能AI汽车成为汽车行业的下一个增长极。

但这些智能系统都离不开半导体,所以确保半导体供应链的稳定非常重要。

现状:全球半导体市场包括消费类和汽车类

消费类半导体市场如智能手机每年出货量约为12亿部,而汽车每年的出货量仅为8800万台。由于汽车需要在各种极端条件下稳定运行,其半导体器件的设计和测试要求远高于消费电子产品。

因此,汽车行业主要使用成熟的技术节点(如180nm至28nm),而消费类电子产品则更多地使用先进的技术节点(如7nm至3nm)。
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汽车行业对半导体的需求主要集中在功率和模拟组件、微控制单元(MCU)以及用于智能驾驶的高性能计算单元(APU)。每辆车平均包含约900个半导体器件,涵盖了从电源管理、射频(RF)组件到显示驱动器和传感器等多个方面。

随着汽车电气化和自动化水平的提高,这些器件的数量和复杂性都在增加。

当前,全球半导体生产主要集中在亚洲,尤其是中国、中国台湾省和韩国。

为了减少对亚洲供应链的依赖,美国和欧洲正在积极建设本土半导体生产设施。例如,美国的芯片法案(CHIPS Act)和欧洲的芯片法案(EU Chip Act)分别投入了2780亿美元和430亿欧元用于支持本地半导体产业的发展。

然而,这些支持主要集中在先进技术节点(10nm以下),对于汽车行业广泛使用的成熟节点支持力度相对较小。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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