意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能

发布时间:2024-04-11  

2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值

 

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尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗,支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内,例如,打印机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。


意法半导体综合市场业务线经理Sylvain Fidelis表示:“对于各种产品设备,非接通信是一个很好的设备互动实现方式,例如,验证附件真伪、购置耗材、监测用量。ST25R100产品本身具有更高的性价比,我们的固件生态系统可以帮助客户加快应用开发,因此,这是一个成本低廉的集成容易的数据读取解决方案。”


ST25R100支持提高信号质量和电源管理效率所需的先进控制功能,即使在只能容纳小天线的空间狭小的设备内,也能保证无线连接稳定可靠,信号强。此外,ST25R100还新增一个强化的低功耗卡识别功能(LPCD),与现有的新产品相比,可以大幅延长检测距离,提供一个良好的使用体验。


ST25R100集成一个先进的模拟前端(AFE)和数据组帧系统,支持标准的NFC规范、NFC-A/B (ISO 14443A/B, 最高速率106kb/s)和NFC-V (ISO 15693, 最高速率53kbit/s)读取卡上数据。


新读取器芯片的电源电压和外设I/O电压在2.7V到5.5V之间,多种工作模式配合电源管理功能,可以把芯片电流降至最低1µA,从而延长电池供电设备的续航时间。还有一个功耗只有0.1µA的复位模式。


ST25R100的样片现已上市,采用4mm x 4mm 24-pin TQFN紧凑封装,小封装让小尺寸设备也能具有非接读取功能。


意法半导在4月9-11日德国纽伦堡2024年嵌入式世界大会上展示基于ST25R100芯片的读取器,演示芯片的功能。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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