技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服【导读】据台媒《电子时报》报道，据业内人士称，消费类MCU和CMOS图像传感器需求至多从2023年下半年开始回升。
9月业界便传出消息称，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像传感器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德州仪器等MCU厂商被传出报价严重下滑。
消息人士称，由于安卓智能手机销售不佳，手机CIS需求一直低迷。中高端手机所用到的CIS晶圆重组（RW）需求预计将保持缓慢，直到2023年上半年。另一方面，汽车CIS的需求一直保持稳定，同兴电子等后端公司今年有望看到汽车应用的收入占比攀升，据悉，同兴电子是特斯拉的供应链厂商。
消费电子应用的对MCU的需求疲软，该领域的供应商包括合泰半导体、通用科技、笙泉科技、奈奎斯特科技、帕克科技和索尼克斯电子等，需求趋势需要到明年上半年才等确定。消息人士称，MCU后端厂商如Greatek表示，部分入门级和中端逻辑IC细分市场的客户正在进行库存校正，一些客户可能会违反此前与封测厂商签订的长期合同。
作者：爱集微APP，来源：雪球
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
文章来源于:电子元件技术 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力;
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
据报道，面对西方国家对中国......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
的全球领导者。
洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
海外多家封装巨头或进入美国
在美国芯片......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
在2022年12月21日，长电......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
是三星电子和英特尔。
先进芯片封装是一项关键技术，能够从最新的芯片设计中发挥最大的性能，对于芯片代工制造商争夺业务至关重要。
LexisNexis今年7......
国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术(2022-09-22)
合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。
国芯科技称，公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链(2024-07-19)
性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。
本月早些时候，美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术......