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研发客服12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。
“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年。以协议项下项目落地先决条件均获满足为前提，沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方（下称“太原投资方”）和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司（下称“项目公司”），注册资金不低于50亿元，并由项目公司建设300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地。其中太原投资方拟出资20亿元（最终投资总额以实际投资为准）。
沪硅产业公告还称，鉴于本项目是对山西省及太原市具有全局带动和重大引领作用的战略性新兴产业项目，且符合国家战略需要，国际市场需求大，太原市人民政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。
文章来源于:ECCN 原文链接
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