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研发客服12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。
2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区，从开工到投产仅用时17个月。目前，项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标。
2023年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。6月30日，华虹无锡二期项目正式开工，在不到半年时间内，厂房主体建设就已完成70%。
无锡高新区在线消息称，预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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