【导读】半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰在近日指出,近期部分集成组件厂(IDM)客户车用需求放缓,本季营运可能比第三季下滑,明年首季则有望较第四季持平或小幅升温,随着客户需求逐步改善,明年第二季营运将重返成长轨道,全年产品均价将比今年更高。
半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰在近日指出,近期部分集成组件厂(IDM)客户车用需求放缓,本季营运可能比第三季下滑,明年首季则有望较第四季持平或小幅升温,随着客户需求逐步改善,明年第二季营运将重返成长轨道,全年产品均价将比今年更高。
环球晶在前几年市场需求正旺时,吸引许多客户签订三至五年长约。近期市况清淡,市场关注是否有重新签订长约的状况出现,徐秀兰说,所有客户及环球晶都尊重长约即承诺,目前客户仍遵守长约规范。
价格方面,徐秀兰透露,由于有新产能开出等折旧压力,先前与客户商议的2024年长约,产品均价(ASP)就高于今年,加上明年现货价可望趋稳,预期明年整体产品均价会高于今年。
徐秀兰强调,IDM客户放缓车用需求,主因先前水位偏高,客户们近期正在去化手中库存,导致环球晶第四季及明年首季营运放缓,但影响仍在可控范围之内。
谈到当下生产线产能利用率动态,徐秀兰表示,目前6英寸硅晶圆需求仍相对弱,产能利用率仅60%至65%左右;8英寸硅晶圆需求从第三季开始转弱,产能利用率约落在80%至90%;12英寸磊晶则达100%满载。
徐秀兰指出,半导体产业在需求稳定、库存平衡、车用与工业电子成长的支撑下,迎来复苏迹象,依照产业循环经验,由于半导体晶圆位于产业链上游,景气回神会比终端市场略晚数个月。
展望2024年,环球晶预期,随着客户消耗库存、人工智能(AI)和自动化应用兴起,以及新产能陆续开出,半导体景气可望回温。
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