技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服【导读】日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年9月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,987.38亿日圆、较去年同月大减21.6%，连续第4个月陷入萎缩，月销售额连续第4个月跌破3,000亿日圆大关，且减幅连3个月达2位数(10%以上)、创逾4年来(2019年6月以来、年减23.1%)最大减幅。2022年9月日本芯片设备销售额达3,809亿日圆、创下单月历史新高纪录。
日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年9月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,987.38亿日圆、较去年同月大减21.6%，连续第4个月陷入萎缩，月销售额连续第4个月跌破3,000亿日圆大关，且减幅连3个月达2位数(10%以上)、创逾4年来(2019年6月以来、年减23.1%)最大减幅。2022年9月日本芯片设备销售额达3,809亿日圆、创下单月历史新高纪录。
和8月相比、成长4.3%，为连续第3个月呈现月增。
累计2023年1-9月期间日本芯片设备销售额为2兆7,011亿日圆、较去年同期萎缩5.6%，不过仍创下历年同期历史次高水准。2022年1-9月日本芯片设备销售额达2兆8,625.53亿日圆、创历年同期历史新高纪录。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
文章来源于:电子元件技术 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
日本芯片设备9月销售额大减2成，为4年来最大(2023-10-27)
日本芯片设备9月销售额大减2成，为4年来最大;
【导读】据台媒《科技新报》报道，日本半导体（芯片）制造设备销售额持续大减，9月大减二成，创逾四年来最大减幅，不过1~9月销......
创4年来最大减幅！日本芯片设备销售额同比大减超20%(2023-10-25)
创4年来最大减幅！日本芯片设备销售额同比大减超20%;
【导读】日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年9月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为......
日本芯片设备销售八个月来首增，连两个月突破3000亿日元大关(2024-02-29)
日本芯片设备销售八个月来首增，连两个月突破3000亿日元大关;
【导读】据日本半导体制造设备协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，1月日本制芯片设备销售额（三个月移动平均值含出口）为......
8月日本芯片制造设备销售额创四年来最大减幅(2023-09-26)
8月日本芯片制造设备销售额创四年来最大减幅;据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布统计数据，2023年8月份日本芯片设备销售额（3个月移动平均值）为2865.04亿日元、较去年同月大减17.5......
2月日本芯片设备销售额续破3千亿日元(2024-03-27)
2月日本芯片设备销售额续破3千亿日元;
【导读】据日本半导体制造装置协会25日公布统计数据指出 ，2024年2月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3174.18亿日......
1-6月日本半导体制造设备销售额同比增长25.4%(2022-07-27)
导体厂商积极扩产带动下，今年上半年日本芯片设备出货创下历史新高。
6月，日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月成长14.1%至2,845.84亿日圆，连续第18个月呈现增长，月销......
SEAJ再度下修日本半导体设备销售额预测，2023年或将同比下滑23%(2023-07-10)
计划进行大规模投资，因此预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片设备销售额将年增30%至39261亿日元，不过仍低于前次预估的44412亿日......
2月日本半导体设备销售额创10个月来最大增幅(2024-03-26)
2月日本半导体设备销售额创10个月来最大增幅;据日本半导体制造设备协会（SEAJ）25日公布统计数据指出，2024年2月份日本芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3174.18亿日元、较去......
AI需求等推动，2024财年日本芯片设备销售额将增长27%(2024-01-19)
AI需求等推动，2024财年日本芯片设备销售额将增长27%;
【导读】日本半导体设备协会（SEAJ）表示，在人工智能（AI）相关新支出需求的推动下，日本半导体设备销售额预计在2024财年......
日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片(2023-10-26)
日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片;10月26日消息，日前，日本芯片设计商Socionext宣布已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计......