联发科技发布5G SoC天玑820,Redmi 10X抢先搭载!

发布时间:2020-05-18  

  据了解,MediaTek天玑820采用7nm工艺制造,集成全球顶尖的5G调制解调器,最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗,旗舰级多核CPU架构让性能远超同级,同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek目前已推出旗舰级5G S天玑1000系列,以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列,拥有旗舰级的架构设计和卓越性能,综合表现堪称同级最强,将快速进入市场助力5G普及,为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

  MediaTek天玑820采用旗舰级4大核CPU架构,性能表现突出,尤其在多核性能上远远超过同级。天玑820凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能,结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎,不仅能加速游戏启动和转场,还可以让游戏满帧运行更稳定。

  天玑820沿承天玑1000系列的先进5G技术,集成全球领先的MediaTek 5G调制解调器,完整支持5G NSA/SA组网,在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能,先进的5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。

  在5G实网测试中,天玑820的5G上下行速率远超同级,甚至优于旗舰级竞品,游戏平均时延最低,能带给用户更高速的5G网络体验。同时,天玑820搭载独家MediaTek 5G UltraSave省电技术,实现全球最低5G功耗,带来更长效的5G续航。

  天玑820搭载独立AI处理器APU3.0,通过专属硬件加速,带来强劲的浮点 AI 运算能力,灵活运用MediaTek独家的多任务排程技术,在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现,不仅带来最佳画质,处理速度也更加高效。

  多核性能优势,超同级37%

  根据测试数据显示,天玑820超越同级的卓越性能表现,为中高端5G智能手机树立了性能标杆,具体包括:

  一图了解联发科技天玑820性能特征,MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士演讲

  旗舰级4大核CPU架构:天玑820采用4个主频高达2.6GHz的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。天玑820率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机,带来的多核性能优势远超同级37%。

  高能效多核GPU:天玑820采用ARM Mali G57 MC5,结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎,智能调节CPU、GPU及内存资源,提升游戏性能,热门手游满帧畅玩不卡顿。

  独立AI处理器APU 3.0:天玑820搭载独立AI处理器APU3.0,4核架构带来强悍AI性能,苏黎世AI跑分大胜同级竞品300%。旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力,AI拍照、视频应用更灵活。

  高速5G连接最低功耗:支持NSA/SA组网和5G双载波聚合,Sub-6GHz频段5G上下行速度加成,平均时延更短,实现真正的高速5G连接。全球率先支持 5G+5G双卡双待,同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%,带来持久电力。

  令人惊艳的成像:天玑820支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术,采用4核HDR-ISP,最高支持8000万像素多摄像头组合,可拍摄多帧4K HDR视频。

  平滑顺畅的图像显示:天玑820搭载独家MediaTek MiraVision画质引擎,最高支持120Hz屏幕刷新率,支持HDR10+。

  搭载天玑820,Redmi X10全球首发!

  在发布会期间,MediaTek天玑820荣誉产品经理/小米集团副总裁/中国区总裁/Redmi品牌总经理卢伟冰出席MediaTek 天玑820发布会并表示:“搭载天玑820的5G手机终端的安兔兔跑分超过了40万分,Redmi将与MediaTek一起通力合作,致力于在5G时代为用户打造性能强大和极致体验的5G智能终端,比如Redmi将于5月26日全球首发搭载MediaTek天玑820的5G手机——Redmi10X!”

MediaTek天玑820荣誉产品经理/小米集团副总裁/中国区总裁/Redmi品牌总经理卢伟冰

搭载天玑820的5G手机终端的安兔兔跑分

  相信MediaTek天玑820 5G芯片凭借同级最强的综合表现,将为中高端智能手机带来强悍性能和领先5G体验!

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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