据不完全统计，超30个半导体项目被列入2021年各地重大项目建设清单（表1），基本覆盖了设备、材料、设计、制造等上游和关键卡脖子的环节。

有分析称，此布局一方面符合“十四五”集中发力科技创新的指导要求，尤其在长期不明朗的贸易竞争环境下，集成电路自立自强、替代进口势在必行。另一方面，受疫情的持续影响，全球半导体器件供给紧缺，正是国内芯片企业切入相关赛道的较佳时机。由此“强链补链”“安全供应链”将成为2021年本土半导体产业的发展关键词，而“国产替代”热度也将高企。

值得一提的是，各地在芯片行业和集成电路行业的优势不尽相同，由此今年各地芯片项目特色迥异。

比如，上海的主要优势在于高校及科研院所多，创新企业多，创新资源丰富，更多的是面向创新型的芯片研发，合力推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模增长；广东、浙江等地，更多的是趋向于芯片应用和组装，基于已有的研发或者基于相关订单来发挥优势，比如说集成电路组装、元器件生产；重庆、山西、湖南等地的优势在于产业布局，这些地区可以给相关产业和重点企业更好的优惠政策，通过土地优惠、税收优惠来引导投资。

因此，除了发力各地的重点项目以外，业界还需要考虑到全产业链的配套资源问题。建议可以先寻求产业链生产环节上的产业聚集和突破，再横向扩展向产业链上下游延伸，进一步聚集相关的企业或人才。