近日,德明利在投资者关系活动记录表中披露称,公司目前在建的存储器智能制造项目,在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级,以扩大公司生产经营规模,提升公司存储产品先进制造水平,提高公司在存储行业的领先地位。
该项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段,届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。
德明利表示,公司将实现存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理,贯穿原材料检验、测试、SMT、封装等多环节,有利于公司贯彻更高要求的质量标准,有助于公司未来拓展对产品质量要求更高的企业及服务器终端客户。公司通过推进落实存储器智能制造项目,将提升存储产品的制造产能、交付效率、产品性能和质量水平,进一步巩固公司的核心竞争力和先进制造力。
德明利披露称,目前SSD自研主控进展顺利,有望在今年第四季度实现量产。
关于存货总量问题,德明利表示,公司目前存货水平仍处于合理范围内。一方面,公司2022年与2023年一季度都保持了营收增长趋势,随着公司业务规模不断增长,存货上升是正常现象;另一方面,受行业周期影响,存储晶圆价格处于历史低位,整体风险较低。公司与同行业公司从2022年末开始均加大了对存储晶圆材料的战略储备。
价格方面,不同存储产品的主控芯片有较大区别,市场上移动存储产品主控芯片价格区间大致在0.3-0.5美金,固态硬盘因为技术路线和性能区间较大,整体价格区间跨度较大,可能在1.3-7美金左右。自研主控芯片的投片成本与市场采购价格相比一般能低50%左右,因此自研主控的适配率越高,模组产品的毛利率也能越高。
成本影响方面,主控芯片对最终产品成本影响在不同存储产品中同样存在较大区别,但整体而言,存储容量越大的存储产品中,存储晶圆成本占比越高,存储主控芯片价格对产品影响越小。
据官网显示,德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发,模组产品应用方案的开发、优化,以及模组产品的销售。
该公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。
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