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5月14日，英国ARM与厚安创新基金在北京签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，由ARM提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训，但由中方控股。未来，该合资公司将建设成为国内重要的由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。

国家相关部委领导、深圳市主要领导以及ARM控股股东软银集团、国有大型企业等相关负责人出席并见证了合作备忘录的签署仪式。

据悉，该合资公司将由ARM提供国际领先的集成电路设计核心知识产权、技术支持和培训，依托ARM全球创新生态体系和技术标准，结合中国市场需求，研发销售具有世界先进水平的复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。

厚安创新基金成立于1月，是由厚朴投资和ARM共同管理的私募基金，主要投资ARM中国和全球生态系统中的技术公司。

基金将结合ARM的全球产业生态系统，专注于投资移动互联、物联网、人工智能等多个关键领域具有潜力的技术公司。

软银集团董事长、总裁孙正义出席签约仪式。

孙正义致辞表示：ARM与苹果、三星等巨头公司都有合作，在中国ARM也有100多位合作伙伴。去年基于ARM生产的芯片产品有170亿颗，而全球人口也只有70亿。未来在物联网时代，基于ARM架构芯片将达到万亿级别。今天我们建立起了这家合资公司，未来共同来生产新的产品，通过中国工程师和中国企业送向全球，前途是非常光明的。

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