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研发客服我们改进了 TI DLP 技术，即通过减小 TI DLP® Pico™ 芯片组的尺寸，使其适合更小的应用。由此，工程师可研发使更多人可以使用且负担得起的小型高质量 3D 打印机。
Mattia Mercante 并非雕刻大师，但其解决方案能够修复雕刻师 Grinling Gibbon 的名作“The Panel of Cosimo III”（17世纪的木质雕刻品），而不会对其中精美的花样造成进一步损坏。
作为一名自由修复师，Mattia 主要为意大利文物保护机构 Fondazione Opificio 工作，他开创了使用 3D 打印技术为受损的历史文物制作高精度更换件的先例。
“在类似情况下，3D 打印的意义并不仅限于帮助进行原型制作，”他表示，“它能将以前不可能实现的目标变为可能”。
Mattia 的工作离不开日益普及的光聚合 3D 打印技术。与大多数主流 3D 打印机采用的塑料丝不同，光聚合采用精确控制的紫外光将光敏树脂硬化成所需的形状。由于分辨率更高，最终打印产品的精度可达到微米级别。
位于中国深圳的 Anycubic，是首批研发采用 TI DLP Pico 芯片组的经济型 3D 打印机的公司之一。
某些光聚合打印机采用移动激光逐点固化树脂，而 TI DLP 技术通过大功率全层曝光进行，从而减少打印次数并提高制造精度。TI DLP 技术采用一个由数百万个单独控制的微镜组成的阵列（又称“数字微镜器件”(DMD)），在 3D 打印机中将某个图案投射到树脂上，从而一次性打印整层。
但高昂的成本成为一项挑战，它不仅限制了高质量 3D 打印机用于大规模制造，还将像 Mattia 这样的个人工作室拒之门外。但全新的 TI DLP Pico 芯片组比之前版本的尺寸更小，使高质量 3D 打印机具有理想的尺寸，能够放在家里或办公室的桌面上。除此之外，它的售价低于 499 美元。还不及之前 DLP 3D 打印机价格的一半。位于中国深圳的是首批将该技术用于 3D 打印机的公司之一，为像 Mattia 一样的艺术家们降低了这种打印机的成本。
Mattia 说道：“我很希望能够一次性固化大片树脂，因此，我很想在办公桌上放一台采用 TI DLP 技术的 3D 打印机”。
实现独立生产
Patrick Vanderpool 是一名工业设计师，他想找到一款能满足女友特定要求的订婚戒指，为此费尽周折。最后，他决定亲自设计，利用 3D 打印技术来打印、铸造戒指。他打算用戒指模型向未婚妻求婚，因此，她需要为最终设计提供具体数据。
Patrick Vanderpool 希望投资购买专业级 3D 打印机来经营小型珠宝生意
Patrick 目前自营珠宝设计业务，需要将设计理念展现到珠宝首饰上。他办公桌上的熔丝制造型打印机无法为大部分珠宝模型提供足够的精度，因此，他仍依赖提供 DLP 3D 打印服务的公司帮他创建最终模型，客户需要等好几天才能见到其设计思路的呈现。
随着技术成本的下降，他希望购买自己的专业级 3D 打印机，这样，他可以更快地独立创建高质量模型，而且费用更低。
“把头脑中的想法变为手中的实物，这种感觉非常美妙”，他说道，“我要让我的客户也参与到开发过程中，他们也会有相同的感受”。
从电影到制造
在 DMD 用于将图案投射到光敏树脂上之前，人们用它将数字画面投影在具有 DLP Cinema® 芯片的电影屏幕上。该技术在 1999 年首次使用，将 George Lucas 的电影《星球大战 I：幽灵的威胁》投影到荧幕上。
DLP 技术用于上百种电子产品和显示产品中。
如今，DLP 技术不断发展，已经适用于数以百计的消费类电子产品、显示产品、汽车照明和先进光控制应用，具体包括：高分辨率汽车前照灯、抬头显示（HUD）、3D 机器视觉、增强现实眼镜和高质量 3D 打印。
“随着高端影院技术精简为手持投影仪，我们也可以在工业 3D 打印中使用 DLP 技术，实现尺寸更小的打印机，”TI 的产品营销工程师 Trevor Dowd 介绍，“这样，3D 打印机就可以放在您的桌面上，同时仍提供高性能、快速打印和出色的可靠性”。
这项技术最初用于在电影院展示影片《幽灵的威胁》中激烈的光剑决斗场景，如今用于制作 3D 打印的订婚戒指、修复价值连城的木雕，这说明了技术及其用途通过与时俱进，开创了新的创新领域和市场。
“我们见证了 3D 打印行业令人兴奋的发展历程。在疫情期间，人们利用该技术迅速打印面罩和呼吸机部件，又填补了一项市场空白，”Trevor 认为，“随着越来越多的人能够使用这种打印机，它们每天都会产生新的用途。”
我们热衷于让世界更美好
1987 年，TI 发明了 DMD 芯片，一度革新了电影的发行和投影方法；之后，它改变了投影技术；如今，它降低了 3D 打印的成本，使之能为更多人所用。这只是 TI 革新者致力于通过半导体技术降低电子产品成本、让世界更美好的案例之一。每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠，从而开拓新市场并实现半导体在电子产品领域的广泛应用。在 TI，这就是工程的进步。这正是我们数十年来以至现在一直在做的事。
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