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研发客服SO-DIMM（Small Outline DIMM）因小巧尺寸设计，适合空间有限的系统，例如笔电、小型工业电脑、NAS、路由器等。根据外媒报导，JEDEC固态技术协会可能将戴尔和英特尔合作开发的CAMM（Compression Attached Memory Module）作为下一代标准，取代SO-DIMM。
近日，国外媒体PCWorld引用戴尔资深工程师、JEDEC委员会成员Tom Schnell的说法表示，JEDEC固态技术协会考虑采用CAMM成为正式标准，并让其他制造商加以使用。
Tom Schnell表示，内部已经进行投票，并着手制定规范的草案，JEDEC固态技术协会的目标是在2023年下半年完成1.0规范，并在2024年推出符合规范的生产系统。不过针对此事，JEDEC官方并未对外发表任何评论。
据悉，CAMM由戴尔与英特尔合作开发，支援DDR5存储器技术，允许拆换使用，可达到更高的存储器密度并支援更快的速度，戴尔部分笔电产品已于202年开始采用。
▲CAMM虽比SO-DIMM面积较大，但厚度可减少57%
SO-DIMM标准使用多年，据传更换标准是受到即将迎来的规格限制。例如，虽然笔电可以搭载DDR5/4800存储器模组，但如果用户想要配备高达128GB的存储器，必须被迫降至DDR5/4000。如采用CAMM标准，将能以DDR5/4800配备到128GB存储器。
CAMM目前仍是戴尔的知识产权，如果升级成为正式标准，还不清楚戴尔是否会对每台符合规范的笔电收取专利使用费，或者免除费用以鼓励制造商广泛采用。但是随着新标准转换，笔电存储器规格上将有更大的升级空间。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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