【导读】TrendForce日前发布数据显示，由于库存消耗缓慢及客户晶圆投入下降，产能利用率回升速度恐将不如预期，预计2023年晶圆代工收入将同比下降4%。由于预计旺季需求和供应链的持续重组，8英寸和12英寸的部分产能利用率将在第三季度回升。

TrendForce指出，主要IC设计公司已经削减了2023年第一季度的晶圆投入，并可能在第二季度进一步缩减。目前，预计今年前两个季度代工厂的产能利用率将维持在较低水平。展望下半年，一些早前进行过库存调整的零部件的订单可能会回升。

TrendForce还指出，最新的地缘政治风险导致了整个供应链的地理调整。就IC设计公司而言，他们正准备降低以中国大陆为基地的芯片生产份额，这种转单效应将在下半年越来越明显，到2024年将更加明显。

对于8英寸和12英寸的产能利用率，TrendForce表示，由于预计旺季需求和供应链的持续重组，部分将在23年第三季度回升。一些主要的原始设备制造商已经开始对供应合作伙伴进行审查，以便他们能够满足美国政府发布的标准的要求。此外，IC设计公司已陆续将部分订单转移至中国大陆以外的代工厂，这些重新分配的订单大部分是针对8英寸晶圆代工的。因此，联电、万佳等非中国大陆代工厂下半年8英寸晶圆代工产能利用率有望略高于平均水平。

此外，一些紧急订单和其他一些涉及特殊规格产品的订单将在2Q23略微提振代工需求。然后，从23年第三季度开始，8英寸和12英寸晶圆部分的产能利用率将更加明显地攀升。

作者：爱集微APP，来源：雪球

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