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研发客服SmartFusion® 2和IGLOO® 2 FPGA在其单粒子翻转（SEU）缓解功能的基础上新增 IEC 61508认证
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，今日宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。
Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列产品在工业市场上拥有广泛而悠久的优势地位，我们的非易失性FPGA技术以高可靠性和安全性备受赞誉。长期以来，我们的产品和工具一直按照IEC 61508 SIL 3和其他安全规范进行认证，大大便利了客户的终端设备认证过程。对于为智能电网、自动化控制器、过程分析仪和其他安全关键应用设计高可靠性产品的工业客户而言，我们为低功耗SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA增加相关认证是自然而然的选择。”
Microchip的安全软件包建立在 SmartFusion 2和IGLOO 2器件的抗SEU、基于闪存的FPGA结构之上。这些FPGA已通过独立安全评估机构德国莱茵TÜV（TÜV Rhineland®）的认证。软件交付包内含Microchip的Libero® SoC 设计套件 v11.8 Service Pack 4认证和相关开发工具，以及28个知识产权（IP）核、安全手册、文档和器件数据表。德国莱茵TÜV的安全证书也包含在内。
Microchip还通过实施由客户驱动的产品停产机制，帮助保护客户的长期认证投资。只要客户需要订购，Microchip就会承诺制造认证系统中使用的器件，而且Microchip能够获得所需器件的所有子元件。这增加了客户对无需重复认证的信心，同时也降低了部件意外进入报废期而被迫重新设计或改变工具流程的风险。
关于SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA
与基于静态随机存取存储器（SRAM）的FPGA不同，Microchip基于闪存的SmartFusion 2和IGLOO 2 FPGA消除了增加总系统成本的三重模块冗余（TMR）缓解需求。SmartFusion 2 SoC FPGA是唯一集成FPGA结构、Arm® Cortex®-M3处理器和可编程模拟电路的器件。低密度IGLOO 2器件的功耗比同类器件低50%，是需要更多资源的通用功能的理想选择。
供货
Microchip的SmartFusion 2和IGLOO 2器件安全包可在Microchip直销网站获取。
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