技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服Hot Hardware 报道称，在英特尔 2022 创新大会上的开幕致辞中，公司 CEO 帕特·基辛格向 Linux 之父 Linus Torvalds 颁发了首个终身创新成就奖。在演讲快要结束时，Pat Gelsinger 将 Linus Torvalds 邀请到了台上。作为一名芬兰裔美国软件工程师，他于 31 年前开创了 Linux 内核，现已被各大 Linux 发行版和 Google Android 等操作系统广泛采用。
（来自：Hot Hardware）
据悉，Linux 是一款大获成功的类 Unix 操作系统，而 Linus Torvalds 多年来一直在主导 Linux 的开发工作。
从智能手表等物联网嵌入式设备、到桌面 PC 至超级计算机，Linux 早已在我们的现代生活中无处不在。
至于 Linus Torvalds 与 Pat Gelsinger 的相识，可以追溯到有关英特尔 80386 的书籍。
有趣的是，虽然 Torvalds 表示自己弄丢了这本书，但在被邀请上台后，Gelsinger 还特地在颁奖前向他赠送了一本签名书。
这本书让 Torvalds 对机器架构有了深入了解，并在后来的 Linux 内核代码开发工作中发挥了重要的作用。
最后，当 Gelsinger 向他询问对未来 20 年的设想时，Torvalds 回答称自己并不是一个有着远大目标的人，最多也只能规划到六个月之后。
文章来源于:ECCN 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
或更具价格优势？传Apple自研Mac SoC成本低于100美元(2020-07-13)
10nm入门款双核心Core-i3，采用台积电5nm制程制造的Mac SoC成本预估落在100美元左右，将更具优势。
另外，2021年Intel产品规划仍在10nm制程，随着Apple......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
年试产，2022年下半年量产。
除了苹果A17、Intel订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的......
2nm工艺时代，台积电的优势在否？(2021-11-29)
2nm工艺时代，台积电的优势在否？;台积电在7nm工艺节点上，领先于三星和Intel是既定事实。而且这个优势也延续到了当前已大规模量产的5nm工艺，以及大概率5nm衍生出的4nm，和下一代3nm工艺......
下单台积电、换帅，Intel打响2021年的第一枪！(2021-01-14)
个问题就产生了，由于现在大客户云集，而台积电的5nm产能有限，未来除了苹果之外谁还能用上最新的5nm呢，高通、Intel、AMD还是NVIDIA，或者联发科？
高筑墙
如果说在PC端，AMD......
Intel眼红：台积电明年二季度试产7nm(2016-10-17)
。
面对台积电如此激进的路线图，不知道在工艺方面一直领先的Intel作何感想，他家的10nm明年才会到来，7nm预计得2022年，5nm遥遥无期……
责任编辑：mooreelite......
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？(2022-12-23)
架构锐龙7000处理器，从泄露来看性能上也是超过的。
当年的你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了——不仅能战5nm工艺，明年AMD升级4nm工艺之后，或许Intel还能......
Intel确认14代酷睿Meteor Lake下：首发4nm EUV+新架构(2023-04-28)
堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel
4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3D Foveros底层则是Intel 22nm。
另外，Intel还确......
EUV光刻机缺货问题要持续3年，瓶颈居然是...(2022-05-05)
这并非本文要谈的重点，未来或许我们可以单独撰文探讨；而更迫在眉睫的乃是光刻机的短缺。
前不仅Intel才宣布了原本位于俄勒冈州波特兰（Portland）的一台EUV（极紫外光）光刻机，已经......
全球首款512核心处理器宣布！可能是Intel 1.8nm工艺(2024-08-02)
全球首款512核心处理器宣布！可能是Intel 1.8nm工艺;
8月1日消息，在一众Arm架构服务器厂商中，Ampere
Computing是最为激进的，如今......
Intel确认14代酷睿Meteor Lake下半年到来：首发4nm EUV+新架构(2023-04-28 14:51)
芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel 4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3D Foveros底层则是Intel 22nm。另外，Intel还确认基于Intel 20A......