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研发客服芯谋研究首席分析师顾文军在朋友圈说，碧桂园也将正式进军半导体，而且将采用一种“新思路”。这无疑是一件好事，当更多房地产公司涌入芯片市场，人们就不再好用“你一个做房地产的，怎么来搞芯片”这个梗了。而且碧桂园这种级别的房地产公司，实力雄厚，开发建设经验丰富，即便是以芯片之名行圈地之实，也是把地圈给碧桂园级别的公司更放心。与其把开发区的半导体规划交给某些江湖骗子来打理，还不如让地产商一边搞生产，一边搞建设。考虑最坏情况，都失败的话，至少地产商还完成了新城镇化建设任务不是？很多人在担心国内一窝蜂上半导体会导致产能过剩，但我更担心的是产能不足，或者说结构性不足。遍地投资必然会导致力量分散，力量分散就不能集中资源投入到先进产能中，在先进产能上与全球的差距就有可能被进一步被拉大。台湾地区存储器发展史，足以警示。根据莫大康先生《台湾存储器之梦破碎》一文记载：
韩国在6英寸晶圆产线过渡到8英寸晶圆产线时，大肆扩产，以9座8英寸晶圆厂的产能优势一举超越日本厂商，跃居全球DRAM产业第一名。
产业起步时间与韩国相当的台湾地区，不甘心在半导体市场被韩国人超越，在2004年喊出口号“为什么韩国能，台湾不能”，希望通过加大投资，在三至五年内，存储器产业超过韩国，成为全球第一。
此时晶圆产线开始从8英寸过渡到12英寸，台湾地区试图复制韩国旧例，通过大举投资铺开产能来取胜。
产能提升方面，台湾确实做到了。从2004年到2008年，台湾地区在存储器方面总投资达300亿美元以上，拥有20条12英寸晶圆产线，位列全球第一。但这一波疯狂投资过后，台湾存储器产业并未与韩国的争斗中获得胜利，三星与海力士仍是全球存储器的前两名。台湾于2008年宣布放弃存储器追赶策略。
在我2016年文章《台厂殷鉴，做存储器只靠钱堆与“土法炼钢”无异》中，就这种分散投资方式弊端做过分析：
关于台湾存储器失败的原因，除了莫老提到的主要依靠代工、缺乏自主技术与市场大环境不佳之外，分散投资也许是台湾存储器失败的另一主因。
与韩国存储器只投三星与海力士不同，台湾5年300亿美元洒向数家，当时排得上号的就有力晶、南亚、茂德、华邦电子，华亚科、瑞晶等厂商，这样分摊下来每家的投入并不大。当时一个月产能15万片的晶圆厂投资费用约为50亿美元至80亿美元，台湾的总投资虽然多，但分散投出去，有能力建设这种超级大厂的公司几乎没有。一堆5万片每月的产线加起来虽然比韩国多，但三条5万片的产线产出才相当于一条15万片产线，运营成本怎么比？
不但无力建设大厂，分散投资也会拖工艺选择的后腿。2008年时，在成品率相同的情况下，90nm工艺的DRAM比70nm工艺的DRAM成本高40%左右。
储器价格只看供需，不看成本，层层成本叠加上去的台系存储器厂商怎么和韩国人玩？2007年至2009年内存市场非常不景气，价格每日下跌，无法支撑“白菜价”内存的台系厂商逐渐出局和被边缘化。
分散投资会导致有市场竞争力的产能不足，而无市场竞争力的产能（或者说废物）过剩。
从目前来看，
中国在投资量与集中度上都不如韩国
另外，以中国目前半导体产能扩张速度，不但设备厂商加班加点都完不成订单，而且等设备到位后，有没有足够的人手来使工厂运转起来，很成疑问。人才毕竟不像设备，可以加班生产，即便把能挖动的日韩人才都挖过来，恐怕也难以满足市场需求。
所以，还是将芯片开发主导权交给碧桂园等比较好，由其出手，把开发区环境搞得更好，便于吸引人才。即使厂子黄了，还有房子住，这样也就不会闹出“中华芯都”这种笑话，毕竟正威集团是做金属材料的，不如碧桂园专业。
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