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作者：Eric Persson，Francesco Di Domenico，英飞凌科技股份有限公司
高压（HV）氮化镓（GaN）晶体管的快速开关能力给 PCB 的布局带来了挑战。本文讨论了几个重要概念，旨在帮助用户了解 PCB 的布局挑战，并探讨了几个策略，以帮助用户优化布局，实现最佳的整体电气性能和热性能。
对使用高压 GaN 器件实现最佳性能感兴趣的开关电源（SMPS）设计工程师、PCB 布局工程师、技术人员和电子系统开发人员，可以参考。
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CoolGaN™ 双向开关（BDS） 文章来源于:国际电子商情 原文链接
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