作者:Eric Persson,Francesco Di Domenico,英飞凌科技股份有限公司
高压(HV)氮化镓(GaN)晶体管的快速开关能力给 PCB 的布局带来了挑战。本文讨论了几个重要概念,旨在帮助用户了解 PCB 的布局挑战,并探讨了几个策略,以帮助用户优化布局,实现最佳的整体电气性能和热性能。
对使用高压 GaN 器件实现最佳性能感兴趣的开关电源(SMPS)设计工程师、PCB 布局工程师、技术人员和电子系统开发人员,可以参考。
CoolGaN™ 双向开关(BDS) 文章来源于:国际电子商情 原文链接
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