PC巨头惠普裁员的刀,砍向高管

发布时间:2024-10-16  

国际电子商情16日讯 据媒体报道,惠普(HP)中国台湾分公司宣布将自10月起分两阶段进行裁员,此次调整罕见地涉及研发部门,预计将裁减20至30人,甚至包括副总裁级别的高层人员。此次裁员是惠普应对营收下滑压力的举措之一。

资料显示,惠普在中国台湾拥有约1000多名员工,曾将台湾地区作为重要的研发与采购基地。尽管裁员人数未达百人,但这是继联想()之后,今年第二家在台调整人力的PC品牌公司,也是惠普历史上罕见地针对研发部门和高层进行裁员。

惠普在2024财年第三季度净利润为6亿美元,同比下降16%。连续9个季度营收下滑,给惠普带来了不小的经营压力。为了应对这一挑战,惠普不得不采取裁员等措施。此次裁员涉及研发部门和高层,显示惠普正在从多方面进行组织调整,以期扭转业绩下滑的颓势。

值得一提的是,惠普的全球裁员计划始于2022年,当时宣布到2025会计年度前全球将裁员10%,预计影响4000至6000名员工。惠普在上季财报会议时重申,到2025财年结束前要实现减少总体年度结构性成本16亿美元的目标。

无独有偶。三星裁员的刀,同样砍向高管。

据韩国经济日报等多家媒体报道,三星电子计划在其半导体部门进行一场大规模的高管洗牌,并重组相关业务,以应对当前在先进内存领域面临的激烈竞争以及业务上的挑战。

据知情人士透露,由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)指导的此次审查,将导致总裁级别的大幅裁员。截至2024年第二季度,三星DS部门共有438名高管,占该公司高管总数的38%。这一数字是其竞争对手SK海力士(199名高管)的两倍多。因此,三星电子此次裁员力度之大,可见一斑。

除了对其内存、系统LSI部门进行裁员之外,三星电子还计划对其代工或合同芯片制造业务进行精简。该业务目前正在损失数万亿韩元,成为三星电子的一大负担。同时,三星电子还将重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心,以期在新技术领域取得突破。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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