车用芯片库存仍在调整中

发布时间:2024-08-01  

【导读】晶圆代工厂世界先进表示今年营运展望持续复苏,但第3季出货复苏成长力道不如预估,因车用半导体市场库存调整慢。


晶圆代工厂世界先进表示今年营运展望持续复苏,但第3季出货复苏成长力道不如预估,因车用半导体市场库存调整慢。


董事长方略说,2025年仍看不明朗,半导体产业不会有太大幅度的增长。


车用芯片库存仍在调整中

从全球GDP经济增长率以及业界预期看来,景气增长过往几年都是预期高但落空,2022下半年到2023年至2024年都是如此,2024下半年看来季节复苏较缓慢,从全球经济来看,2025年也不会是太大幅度增长的一年。


总经理尉济时说,目前订单能见度维持约2-3个月,客户需求持续增加,车用半导体供应链仍在库存调整,终端消费仍保守,2025年目前仍看不清楚。


初步看来,明年产能利用率升至70%-80%没有问题,但能否上八成仍看需求。


新加坡12英寸晶圆厂应用产品类型,尉济时说,台积电技术授权主要是电源与模拟管理相关产品,不限定车用,还包含HPC等应用,不过合资伙伴NXP是全球前二大车用半导体供应商,预期车用占比不会太低。


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