技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服【导读】由于全球通货膨胀导致IT产品需求减弱，韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降，预计在2023年上半年将进一步下降。
由于全球通货膨胀导致IT产品需求减弱，韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降，预计在2023年上半年将进一步下降。
据韩媒The Elec报道，除了三星电子的先进节点需求依然旺盛外，DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士系统IC等韩国代工企业的开工率正在下降。
据悉，DB Hitek提交给当地金融部门的文件显示，该公司的开工率目前在80%左右，第三季度为95%，2022年上半年为97.9%。另外，Key Foundry、Magnachip、SK海力士系统IC的开工率也下降到了70% ~ 80%左右。
事实上，消费电子需求转弱已波及到全球范围内的晶圆厂，以台积电为例，台积电总裁魏哲家曾指出，由于手机和PC的芯片需求大幅萎缩，7/6nm工艺的产能利用率将低于其他节点。业内预测，台积电7nm工艺产能利用率可能从Q3的95%，在明年Q1降至50%以下，台积电Fab 18的5nm产能预计将在明年上半年从满负荷下滑至70-80%。（来源：爱集微）
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
文章来源于:电子元件技术 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。