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研发客服5月25日，中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行，会上，10个产业新项目现场签约，为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力。
这10个新项目涉及芯片研发、设计、封测、半导体材料及设备等领域，包括军工、宇航芯片研发项目，芯片可靠度验证项目，5G射频技术项目，高精度MEMS压力传感器芯片研发中心项目，中科芯集成电路研发设计中心项目，国兆光电硅基微显示器件民品制造基地，民用遥感卫星数据的应用项目、人脸定位和识别技术的AI项目，汽车智能传感和控制芯片项目，以及高性能、高品质模拟和混合信号集成电路项目。
此外，中国IC独角兽联盟揭牌成立并签约落户江宁开发区，该联盟由国内集成电路产业知名独角兽企业及行业产、学、研、用、金等单位共同发起成立，旨在挖掘国内创新强、增长速度快、发展潜力大的创新型集成电路企业，培育未来细分市场领军型集成电路企业，推动我国集成电路产业生态体系建设，为产融结合提供支撑与服务工作，促进我国集成电路产业健康、快速、有序地发展。
据介绍，目前开发区集成电路产业形成了以第三代半导体（化合物半导体）为发展特色，以高端设计为发展方向，以东南大学、55所等高校和科研院所为技术依托的集成电路产业发展格局，集成电路产业共集聚高端设计项目10个，设备、材料制造和封测等项目16个，拥有国家级重点实验室、检测平台、工程中心等7个，拥有从设计、制造到封测、IC装备全产业链企业，正全力打造国际先进、国内一流的自主可控第三代半导体产业链。
封面图源：南京江宁经济技术开发区
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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