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研发客服凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息，苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系，计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带，以降低对高通公司的依赖。
不过，高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前，高通正在推进业务的多元化，进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计，到2023年时，该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。(作者/箫雨)
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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