川环科技:拟50万元参设合资公司 涉及储能及半导体行业等领域新材料产品

发布时间:2022-07-25  

7月22日,四川川环科技股份有限公司(以下称“川环科技”)发布公告称,公司与文琦超、文建树、唐宏等3名自然人股东共同投资设立合资公司四川川环德尚新能源科技有限公司(暂定名,以下简称“川环德尚”,具体以工商登记注册的名称为准),旨在新能源(储能)及半导体行业等领域提供新材料解决方案及终端产品与服务。

据悉,截至本公告日,交易各方拟签订《四川川环德尚新能源科技有限公司出资协议》(以下简称“《出资协议》”)。

公告显示,川环德尚注册资本为500万元人民币,经营范围包含新能源动力、储能系统和半导体及工业设备等领域应用高分子材料及制品,相关配套件及模块化产品,设计、研究、开发、制造,销售及服务;进出口业务,技术咨询和检测及物流服务。川环德尚股权结构为


川环科技表示,本次公司参股设立合资公司旨在新能源(储能)及半导体行业等领域提供新材料解决方案及终端产品与服务,为公司创造新的盈利增长点,不断提升公司的核心竞争力与盈利能力,同时为了降低公司切入新的业务领域可能存在经营风险。

本次投资为认缴制且投资金额较低,不影响公司正常的生产经营活动,不会对公司财务及生产经营状况产生重大不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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