9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元,同比增长6%,再创历史新高。
从各地区来看,由于台积电大力扩产,中国台湾地区半导体设备出货达到66.8亿美元,增速超过30%,成为第一大市场;中国大陆地区出货65.6亿美元,同比下降20%,位居第二。
此外,韩国市场出货57.8亿美元,同比下降13%。值得一提的是,尽管欧洲市场表现最为领先,同比增长达到162%,但整体规模依然较小。
SEMI看好全年半导体设备市场,预计能够超过千亿美元大关。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,随着半导体业界持续提升晶圆厂产能,预期2022年设备支出可望维持成长态势。
在今年年初,SEMI预测数据认为今年半导体设备出货增长10%,达到980亿美元。
封面图片来源:拍信网
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