设计公司Alphawave日前宣佈，旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。该芯片将支持 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在内的众多标准，同时这也是3nm家族 N3E 制程的首个测试芯片。

Alphawave也预计成为台积电 N3E 制程的首批客户。目前该芯片已通过所有必要的测试，预计将会在台积电的 OIP 论坛上展示。根据台积电先前的官方说法，比较 N3 和 N5 制程技术，N3 在相同功号和複杂度的情况下，预计会带来 10% 到 15% 的性能提升，或者在相同频率和电晶体数量中降低 25%-30% 的功耗，同时会将逻辑密度提高约 1.6 倍。

当前台积电是高通骁龙8 Gen 2 移动处理器的独家供应商，由其4nm制程节点来生产。但是，到了2023 年之际将有许多的不确定性，尤其在骁龙8 Gen 3 行动处理器的代工订单方面。报导引用消息人士的说法，指出因为台积电3nm制程一直存在量产问题的情况下，三星方面很有可能接下骁龙8 Gen 3 的代工订单。

报导强调，除了3nm制程量产的问题之外，近期有相关市场消息指出，台积电的3nm晶圆价格已经突破2 万美元大关，这对于高通若仅选择一家晶圆代工厂来说并不明智，这将会是一个高昂成本的冒险。

目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月6日举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。预计2024年将能够按时量产。

张忠谋表示，自己会亲自参加台积电亚利桑那州首批机台设备进厂典礼。届时美国主要的客户及台积电大联盟的伙伴(就是台积电的客户、供应商，跟台积电一起把智慧财产拿出来的第三方智慧财产供应商)将会参与。同时还邀请了几位美国政府官员。

“据我了解，美国商务部长已经答应来了，这个很难得，商务部长从华盛顿飞到亚利桑那，听说当天就要回去，这是整整一天的行程，大概飞行时间单纯就要6小时左右，来回12个小时。此外也请了拜登总统，不过不知道他有没有回答，不知道他会不会来。”张忠谋说道。

值得注意的是，此前据路透社也曾报道，台积电可能会再加码投资，将其领先的N3(3nm级)制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。

屋漏偏逢连夜雨，近日业界传出，台积电又遇到3nm制程某预定大客户临时取消订单，导致其近日将要量产的3nm制程，月产能比原先规划明显减少，仅剩下约1万多片，要等到明年下半N3E制程量产，3nm制程月产能才会明显增加，这也影响相关供应链厂商的业绩动能，甚至传出订单比年初规划大砍40%-50%。台积电此前曾在法说会上提到，3nm将在今年第四季度量产，预期在高性能运算与智能手机应用驱动下，2023年平稳量产，但台积电并未披露3nm月产能细节。

业界认为，今年资本支出下修10%，业界传出先进制程协力厂遭砍单40%至50%，应属少数个案，主要落在再生晶圆、关键耗材、设备等领域。

近日，一些指标性的芯片设计大厂包括联发科、Nvidia、AMD等均陆续传出砍单、延后拉货、启动库存调整，并下修财测的消息。

与此同时，很多大厂还宣布了裁员计划。本月初，据英国《金融时报》报导，软银集团旗下半导体IP子公司Arm已将其英国员工裁减了20%;随后据彭博社报道称，英特尔公司正计划大幅裁员数千人，以削减成本并应对不断恶化的个人电脑(PC)市场。对此，英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)也警示员工，计划在未来几周内“针对性裁员”，将在11月1日提供更多细节;据据外媒Business Insider报道，微软已于上周在全公司范围内进行裁员近1000人，涉及Xbox、战略任务及技术等部门;10月24日，荷兰医疗设备制造商飞利浦(Philips)宣布组织重整计划，预计将裁员4000名员工。