PG26 MCU大容量存储 + 快速AI/ML推理满足未来的物联网需求

发布时间:2024-04-28  

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布的EFM32() 32位微控制器()系列通过提升两倍的闪存和RAM容量,以及GPIO的数量来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求。面向无线连接功能的需求,可作为EFR32xG26多协议无线SoC平台的软件兼容版本,有助于开发人员基于同一平台设计快速且无缝地升级低功耗蓝牙、Matter、Thread、Zigbee或专有无线连接设计。

本文引用地址:

图片.png

高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33内核并支持LCD控制器,不仅具有丰富的模拟和通信外设,低电流消耗等特性,还引入了更多的GPIO来解决复杂的系统设计挑战。PG26还配备了硬件人工智能和机器学习(AI/ML),可以实现各种边缘人工智能(Edge AI)应用,并以更低的功耗进行更快的推理,使机器学习算法的处理速度提高了8倍,而功耗仅为原来的1/6,实现了更高的能量效率。

PG26 32位关键功能特性

低功耗SoC架构

■ 具有 DSP 指令和浮点单元以实现高效信号处理的高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33

■ 高达 2048 kB 的闪存程序内存

■ RAM 数据内存高达 256 kB

低系统功耗

■ 44.6 μA/MHz(活动模式 (EM0),在 80 MHz 条件下)

■ 1.4 μA EM2 深度睡眠电流(16 kB RAM 保留并从 LFRCO 运行 RTC)

宽工作范围

■ 1.71 - 3.8 V 单电源

■ -40 至 +125 °C

小型封装

■ QFN68 8 x 8 x 0.85 mm

■ BGA136 7 x 7 x 0.82 mm

丰富多样的 MCU 外围设备选择:包括IADC、VDAC、ACMP、PRS、实时计数器、脉冲计数器、看门狗定时器等外设

物联网安全技术:通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务(CPMS),xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码,从而进一步增强其抵御漏洞的能力。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>