2月21日,苏锡通科技产业园区消息显示,通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。
据悉,南通通富三期项目启用,在通富微电集团发展历程上具有里程碑意义,为解决先进封测“卡脖子”技术难题,迈出了坚实的一步!2.5D/3D首台设备的入驻,标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得了重大突破,进入了新的发展阶段。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。