英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器

发布时间:2023-12-06  

2023126日,德国慕尼黑EZ-USB™系列可编程USB外设控制器通过持续不断的功能和性能提升,使开发人员能够创建满足AI、成像和新兴应用最高性能要求的USB设备。英飞凌科技股份公司现推出该系列的最新产品——EZ-USB™ FX10。这款半导体器件通过USB 10Gbps和LVDS接口提供高速连接,总带宽与上一代产品相比提升了3倍。


EZ-USB FX10


EZ-USB™ FX10配备双ARM® Cortex®-M4和M0+核心CPU、512 KB闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM以及7个串行通信块(SCB),还带有一个加密加速器和一个高带宽数据子系统。该高带宽数据子系统可在LVDS/LVCMOS和USB端口之间实现高达10 Gbps的直接存储器访问(DMA)数据传输,并通过用于缓冲USB数据的1 MB SRAM支持该传输。这款外设控制器具有USB-C连接器方向检测和翻转复用功能,因此不再需要外部逻辑。如果开发人员需要功能强大且适应性强的USB控制器,那么功能全面的EZ-USB™ FX10则是其理想之选。


由于所需的PCB面积较小,EZ-USB™ FX10有助于优化BOM(材料清单)成本。其10 x 10 mm² BGA 封装非常适合空间受限的应用。此外,它还支持USB-C直连,而且无需高速信号多路复用器,简化了设计流程。其快速入门开发套件包含便于集成的固件和配置工具。EZ-USB™ FX10 DVK(开发套件)还配有一个标准FPGA夹层卡(FMC)连接器,可轻松连接到现场可编程门阵列(FPGA)板以及一个一体化编程和调试附件板。该控制器附带一套完整全面的软硬件设计应用说明,能够帮助开发人员创建适用于各种应用的高性能设备。


EZ-USB™ FX10已于12月6日在日本横滨举行的国际成像技术与设备展览会(ITE 2023)上正式发布。


供货情况


采用10 x 10 mm² BGA封装的EZ-USB™ FX10外设控制器将于2024年第四季度上市,目前提供工程样品。

文章来源于:电子工程世界    原文链接
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