赋能边缘智能,ADI进博会上首秀

发布时间:2023-11-27  

在2023进博会上,作为第一次参加进博会的半导体厂商,ADI以“激活边缘智能,共建数字中国”为主题,展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示,体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。

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ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡,工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示,吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI与客户的共同创新成果,也正如ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao在ADI进博会现场开幕仪式致词中表示:“进博会对于ADI来说是一个非常好的舞台,我们可以展示在ADI进入中国的过去近30年里,与客户一路携手走来的合作创新成果。对于ADI来说虽然这是一个里程碑,但我更相信这是一个崭新的起点,未来十年我们与客户将有更多的精彩可期!”


以下是ADI围绕包括传感、汽车电子以及测试测量行业所展示的最新产品及合作详情。


出手即王炸,ADI推出百万像素级ToF传感器解决方案

http://news.eeworld.com.cn/MEMS/ic655702.html


携手合作伙伴,ADI在电动汽车领域的又一张大网

http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic656015.html


签约三家伙伴,ADI携手共创测试测量行业新格局

http://news.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/ic656157.html


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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