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研发客服8月31日， 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。
ZESTRON此次向听众带去了精密电子清洗的整体解决方案，包括：智选清洗设备和工艺、预约清洗试验、工艺实时监控、洁净度分析以及可靠性分析及培训服务。许多湖南当地的厂商在展位驻足停下，与ZESTRON工艺工程师沟通交流。在演讲中，ZESTRON应用技术部门张波先生着重介绍了高可靠性电子组件的失效机制，主要包括电化学迁移和化学腐蚀。由于电化学迁移发生的条件包含潮湿环境、可移动离子、驱动电压等，引入清洗工艺最直接的意义就是阻止这些条件的形成，从而预防失效。
张波提到清洗之后板子表面张力可以提高到40 mN/m以上，较高的表面张力利于改善润湿性，对后续涂覆、绑线工艺都能打下良好的基础。此外，在低间隙清洗应用中，由于毛细现象的作用，清洁后的表面能够提供毛细拉力，从而有利于底部填充。最后，张波还指出当前高可靠性器件的清洗工艺中面临一些挑战，比如：工件本身敏感金属和非金属材料的兼容性问题，低底部间隙内的污染物去除。这些常常在客户运行清洗工艺之后才会察觉，因此在工艺设计阶段做出谨慎的选择尤为重要。
面对不同的清洗系统：全自动型、半自动型、喷淋式、浸入式、单腔和多腔式等等，你该如何选择？ZESTRON全球拥有3000多套清洗工艺成功案例，可以在一天时间内使用3种以上清洗系统开展清洗试验，帮助您客观评估不同厂商的设备，更快找到合适的清洗方案！
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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