近期,后摩智能宣布,公司完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发,探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合,希望与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式。
据介绍,在功耗性能方面,后摩智能该款RRAM芯片整体功耗低至60mW,支持power down模式,支持不同区域分别关断功能,支持sleep模式等,可以进一步在不同应用场景进行功耗控制。
目前,后摩智能该款RRAM芯片能够满足在高质量/高安全性要求的商用场景,更新版本可以实现对车规级应用的支持,包括车载娱乐系统、部分低等级车规要求,以及工业电子类/消费电子类。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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