【导读】虽然目前半导体行情并不佳,不过国际半导体产业协会(SEMI)公布,第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高,达33.31亿平方英吋,季增2%,但年减约一成。
虽然目前半导体行情并不佳,不过国际半导体产业协会(SEMI)公布,第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高,达33.31亿平方英吋,季增2%,但年减约一成。
SEMI指出,半导体产业正持续去化各领域的库存,这也使得晶圆厂的产能利用率不再满载,导致第2季全球矽晶圆的出货面积不如去年的高峰,但与前一季相较仍算稳定。
矽晶圆大厂环球晶第2季合并营收为新台币178.96亿元,季减3.8%,年增2%,累计今年上半年合并营收为新台币365.12亿元,年增7.8%,是历年同期新高水准。
另一矽晶圆厂台胜科单季业绩已连两季下滑,上半年合并营收为新台币74.02亿元,年减4.9%。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读: