当前,消费电子需求持续疲软,与此同时,汽车智能化、电动化大势下,车用芯片需求持续高涨,车用MLCC、第三代半导体材料等大有用武之地。
2023年6月16日,TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时,集邦咨询分析师龚瑞骄将发表题为《化合物半导体风起云涌,SiC/GaN市场格局与应用分析》的演讲。
同时,集邦咨询资深分析师团队以及产业链重要嘉宾亦将发表主题演讲,全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来,并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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