据彭博社引述知情人士消息报道称，台积电计划在德国设立晶圆厂。报道指出，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约合人民币764.29亿元）在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。

不愿具名人士表示，上述合资企业预算至少70亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。

据悉，台积电如果成功在德国设厂，将是其首次在欧盟设立晶圆厂。而此前台积电总裁魏哲家曾指出，欧洲厂将着重于车用芯片领域。

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