近日，ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态，ASML 2纳米研发进度加速，预计将在今年5月拍板定案；三星发力AI芯片生产，其代工的第一代Warboy芯片已量产，第二代芯片或将于明年上半年推出；OPPO首款移动处理器预计2024年亮相；英特尔新成立的集成电路公司落户海南三亚；日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴。

一
ASML推进2纳米研发

据中国台湾媒体报道，半导体设备大厂阿斯麦公司（ASML）将在台湾砸重金投资，规划在新北市林口工一产业园区内新建厂区，推进2纳米研发。

ASML去年宣布在中国台湾扩大投资，预计第一期投资金额达新台币300亿元，约2000名员工进驻。

报道显示，此前ASML的光罩传输模组搬来中国台湾制造，让中国台湾成为ASML DUV光罩传输模组全球唯一制造基地，带动帆宣、公准和神咏等供应链厂商成长。

二
三星已量产第一代Warboy NPU芯片

据外媒消息，近日三星晶圆代工业务部门已经开始采用14nm制程工艺，为韩国专注于人工智能的无晶圆厂商FuriosaAI代工第一代Warboy芯片。此外，第二代的Warboy也将由三星在明年上半年采用5nm制程工艺代工。据称，该芯片处理速度比GPU快十倍，但价格和功耗是GPU的五分之一。

ChatGPT热潮带动AI芯片市场热度急剧飙升，AI的发展也推动着半导体领域的发展。三星目前接受的无晶圆厂订单较少，但该公司对AI芯片领域的前景十分看好，其还专注于通过大幅增加基础设施建设投资来提高其AI芯片生产能力。

公开资料显示，三星P4生产线正在韩国平泽建设，目标是明年初开始运营。到2042年，它将斥资300万亿韩元（2280亿美元）在韩国京畿道永宁市建造世界上最大的半导体集群。该公司位于美国得克萨斯州将大规模生产4nm芯片的泰勒城工厂也在建设中，将于2024年投入运营。

三
OPPO首款移动处理器预计2024年亮相

据外媒消息，中国智能手机厂商OPPO已经成功研发出了针对智能手机的移动处理器原型，预计将于2024年内正式亮相。

消息显示，OPPO的首款自研的移动处理器将基于台积电4nm工艺，拥有8核心CPU，采用1＋3＋4的三丛集设计，可能是一个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710和4个Cortex-A510。同时还内置了10核心的GPU和一个OPPO自研的新一代MariSiliconNPU。

性能方面，报道称，OPPO的智能手机处理器有望追赶高通的Snapdragon 8＋ Gen 1。通信基带方面，OPPO可能将外挂第三方的5G基带芯片，或从高通、联发科、紫光展锐和三星中选择。

四
英特尔新公司落户海南三亚

据海南商务官方微信公众号消息，4月9日，英特尔三亚办公室开业仪式在三亚中央商务区成功举办。与此同时，英特尔海南地区业务也将同步启动运作。

早前，英特尔就已在海南三亚注册成立英特尔集成电路（海南）有限公司。据悉，新设立的英特尔集成电路（海南）有限公司作为英特尔在海南自贸港的全资子公司，将面向中国市场提供跨境软硬件产品的分销与结算、软件设计与许可、系统集成、以及人才培训等相关服务，同时面向国内的初创企业从事股权投资活动。

随着英特尔正式落户海南，后续将吸引更多国内外数字经济头部企业在海南布局，加速形成产业集聚发展，助力海南自由贸易港建设。

五
日本将向Rapidus追加23亿美元补贴

据日媒报道，日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元（22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂，预计将于2025年推出。

此前消息，日本将增加对芯片制造商Rapidus的财政支持，因为该公司致力于开发尖端半导体，此类组件的国内生产对日本在人工智能和自动驾驶领域取得优异成绩至关重要。

公开资料显示，Rapidus是由索尼集团和NEC等8家科技大厂去年在东京共同投资的合资企业，目标是到2025年在日本制造出尖端的2纳米芯片。日本此前已表示将向Rapidus投资700亿日元（约5.25亿美元）。此计划由尖端半导体科技中心（the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC）统筹，日本10年间将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。

今年2月末消息显示，Rapidus的社长小池淳义在与北海道知事铃木直道会面后表示，Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针，预计候选地为北海道千岁市的工业园区。此外他表示，在美国芯片大厂IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

封面图片来源：拍信网