【导读】据DIGITIMES Asia报道，除台积电外，晶圆代工厂商正在积极采取行动，为愿意为某些特定工艺生产更多晶圆的IC设计厂提供价格折扣，以提高他们的产能利用率。但由于终端市场需求持续低迷，此举能否奏效还有待观察。

多数IC设计商表示，并未听说代工合作伙伴有明显降价，强调短期内会继续去库存，暂时不太可能以大晶圆开工量换取价格优惠。不过，他们继续表示，鉴于整体半导体供需将逐渐趋于平衡状态，未来晶圆代工价格下调仍可预期。

报道指出，台积电与联电在维持报价方面依然坚定，中国大陆和中国台湾二线代工厂愿意为IC设计客户提供价格折扣，但他们的报价尚未产生明显效果。一些中国台湾IC设计商表现出对中国大陆晶圆代工厂的排斥，认为中国大陆代工厂的服务、生产良率和交付周期都落后于中国台湾厂。现在终端市场需求依然疲软，他们不需要以折扣价寻求其他代工支持。

报道认为，对大部分IC设计者来说，晶圆开工量暂时难以扩大，只能对部分晶圆代工厂降价持观望态度。然而，由于市场需求疲软，他们有信心高位代工报价稍后会恢复正常。此外，不排除一些IC设计商可能会以较低的报价扩大晶圆开工，以确保一些更容易出现短缺的特定芯片在新的几个季度内稳定供应。

据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。DIGITIMES asia预计2023年的一波设备升级将带动相关芯片供应商的整体出货势头。

据DIGITIMES asia调查，多家IC设计公司强调，实际降价曲线可能比外界想象的要平缓，毛利率提升不会太快。此外，一些热门工艺的晶圆代工价格不太可能下跌，因为它们的产能供应仍将紧张，IC设计芯片制造商只能通过提高价格来转移部分高生产成本。

作者：集微网，来源：雪球

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