日媒拆解华为5G小基站,美国零部件占比降至1%,国产化率进一步提升

发布时间:2023-01-04  

1月4日消息 据日经中文网报道,根据对的小型基站进行了拆解,发现中国国产零部件在成本中占到55%。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27%,在此次拆解的小型基站中的占比仅为1%。 

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这次拆解的是被称为“Small Cell(小基站)”的产品,可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1公里以内的区域。针对零部件的构成,与2020年拆解调查的可覆盖郊外数公里区域的大型基站进行了对比。 

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把零部件价格加在一起计算出成本后发现,在小型基站上中国国产零部件的比例超过一半,美国零部件仅为1%,基本上已经看不到。

主要半导体采用旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品。 

基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体(ON Semiconductor)等的产品,但此次拆解时却发现,用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。估计由华为设计,但制造商不详。


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