华阳舱泊一体座舱域控制器(基于高通骁龙8255)丨华阳通用确认申报2024金辑奖

发布时间:2024-09-27  


华阳舱泊一体座舱域控制器(基于高通骁龙8255)丨华阳通用确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强



华阳舱泊一体座舱域控制器(基于高通骁龙8255)丨华阳通用确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强


申请技术丨华阳舱泊一体座舱域控制器(基于高通骁龙8255)


申报领域丨智能座舱


独特优势:


搭载高通骁龙8255高算力芯片的舱泊一体项目融合了华阳在座舱和泊车领域的优势。作为高通骁龙8155升级版,8255通过开放式软件平台AAOP和扩展设计,可直接继承8155丰富成熟的生态,大幅缩短开发周期,并快速响应客户定制化需求。而华阳在8155智能座舱及自动泊车相关项目,均已大规模量产,产品成熟稳定,在市场验证过程中一并获得车企客户和汽车用户的认可。


应用场景:


近年来,随着技术的进步,汽车电子电气架构逐渐向域集中电子电气架构转变,通过集成多个ECU,减少车辆线束,有利于降低整车成本和软件开发难度。这种架构的转变预计将继续进行,未来汽车将进一步向车辆集中电子电气架构转变,构建完整的软件系统。自动泊车系统作为智能驾驶重要的一环,与座舱融合一体,实现泊车、仪表、娱乐主机、抬头显示器(HUD)等的无缝切换,为驾驶员和乘客带来更安全、更智能、更舒适的驾驶体验。


未来前景:


舱泊一体化的市场正在迅速增长,到2025年,预计全年交付「智能驾驶+智能座舱同时标配」的车辆数量有望突破350万辆,舱泊一体可以在带来同等功能体验的同时,可以有效降低整车成本,增强整车竞争力,而高通8255的算力在满足泊车、座舱的需求之外,还有较多的算力富裕,可通过系统设计满足L2+的行车功能,实现舱行泊一体。


金辑奖介绍:


“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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