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研发客服•车载等级直插式MEGACAP，符合AEC-Q200车载标准
•通过优化金属框架材料实现低电阻
•产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)
TDK株式会社(TSE：6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。
近年来，混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展，两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中，、(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加，因此，MLCC必须处理大电流并具有大电容。
为了满足上述需求，TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此，TDK现可提供广泛的产品阵容，包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。
为了处理大电流，TDK通过优化金属框架的材料，在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后，TDK将继续扩大其产品阵容，以满足客户需求。
* 截至2024年9月, 根据 TDK
主要应用
•电源线路的平滑和去耦
•(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路
•中的缓冲电路
主要特点与优势
•通过优化金属框架材料实现低电阻
•通过采用多个MLCC实现大电容，以助力减少组件数量，促进设备小型化
•高可靠性，符合AEC-Q200车载标准
文章来源于:21IC 原文链接
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