机构:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元

发布时间: 2024-08-07
来源: 电子元件技术

【导读】IDC报告指出,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车以及车联网的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计,到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长,半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。


IDC报告指出,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车以及车联网的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计,到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长,半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。


机构:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元


IDC数据显示,2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。英飞凌以13.9%的市场份额领先;紧随其后的是NXP和ST,市场份额分别为10.8%和10.4%;德州仪器和瑞萨电子也表现强劲,分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。具体的市场份额如下所示:


机构:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元


IDC指出,汽车行业的变革推动了对高性能、高安全标准的半导体产品的需求增加。随着电动汽车和自动驾驶技术的持续发展,这些公司将继续在全球汽车半导体市场中扮演关键角色。


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