晶圆代工厂世界先进2日举行2020年第4季线上法说会，并公布财报。世界先进指出，2020年第4季合并营收约为87.17亿元（新台币，下同），较第3季成长4.5%，较2019年同期成长18.9%，创单季历史新高。营业毛利率约为37.4%，营业利益率则约为25.8%。

世界先进财务长暨发言人黄惠兰表示，由于客户晶圆代工需求持续增加，世界先进预期公司营运将维持成长。因此，对2021年首季的营运展望为合并营收将约介于89亿元至93亿元之间，营业毛利率则预计将约介于36.5%~38.5%，营业利益率则预计将约介于25%~27%。以此财测数字计算，2021年首季的营收将较2020年第4季成长2%~6.6%。

世界先进董事长方略在法说会指出，手持装置的电源管理IC与小尺寸面板驱动IC比重将会增加，这也将是第1季营运成长主要动能。而因为目前产能利用率超过100%，加上客户对晶圆代工需求持续增加，使得订单能见度持续提升，使得在2020上半年将能维持较高的产能利用率水准。

而面对当前的产能吃紧状态，方略则是表示，在整体半导体供不应求情况下，面对客户提升的需求，以及8寸晶圆厂产能扩产昂贵的情况，世界先进预计将与客户一起合作面对成本增加的问题。而资本支出将由2020年的新台币35.4亿元，提升到2021年51亿元，以因应例行维修以制程转换的产能需求。至于，目前车用电子芯片的缺货状况，除了以现有产线来增加产能，也不排除将增设车用电子专应产线。

此外，世界先进累计2020年全年营收为全年营收为331.31亿元，较2019年增加17.13%，税后净利63.05亿元，同步创下历史新高纪录。

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