嘉合劲威宣布完成B轮融资

发布时间:2021-11-26  

近日,嘉合劲威宣布完成B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。在今年九月嘉合劲威宣布,公司将全面启动上市计划。

近年来,嘉合劲威发展迅速。2019年其参与起草了欧蝉花固态硬盘白皮书及标准,此后于2020年推出了首款自主化中国芯DDR4内存条和固态硬盘产品,并成为了长江存储Xtacking 3D NAND钻石级生态合作伙伴,2021年,嘉合劲威率先布局DDR5内存模组,旗下高端品牌阿斯加特发布了国内首款DDR5内存。

值得一提的是,近日深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称“嘉合劲威”)通过了国际软件行业CMMI认证。CMMI(Capability Maturity Model Integration)即软件集成能力成熟度模型,是由美国卡耐基梅隆大学软件工程研究所(Software Engineering Institute,SEI)组织全世界软件过程改进和软件开发管理方面的专家历时四年而开发出来的,并在全世界推广实施的一种软件能力成熟度评估标准,主要用于指导软件开发过程的改进和进行软件开发能力的评估。

公开资料显示,嘉合劲威成立于2012年,其专注于全系列的内存模组、SSD固态硬盘、各类存储装置等优质产品及解决方案;公司拥有自主知识产权200余项,获得国家高新技术企业、双软企业等荣誉称号,并通过了苹果MFi认证,英特尔实验室CMTL认证、ISO9001等国际认证;公司率先推出首款中国芯内存以及固态硬盘,引领国产化市场潮流,公司将持续创新在信创、监控、网安、车载、数据中心等市场深入布局。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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