半导体全氟密封产品制造商芯密科技二期项目开业

发布时间:2021-12-23  

据上海临港产业区,今天(12月22日),国内半导体全氟密封产品制造商上海芯密科技有限公司(以下简称“芯密科技”)二期项目开业仪式在临港新片区“东方芯港”翡翠园9号厂房举行。


图片来源:上海临港产业区

上海临港产业区消息显示,此次新增的落地项目主要为半导体、显示行业提供适用于气相沉积、蚀刻、扩散等关键制程所需的全氟密封圈以及相关密封部件,满产后预计可年生产超40万个标准全氟密封圈。此次开业投用的二期厂房在硬件设施方面达到了国际先进水平,量产后将有利于提升芯密科技的总体产能。

据了解,芯密科技成立于2020年1月,是专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业,也是“东方芯港”翡翠园高层厂房的首家客户。公司于2020年4月签约入驻13号厂房,并于当年8月实现一期项目投产。期间,该公司不断扩大投资规模并积极提升产能,于2021年初再度签约,启动二期项目的建设和运营。从一期到二期,用时仅8个月。

此外,根据中南创投消息,12月1日,芯密科技宣布完成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投,清大海峡跟投。中南创投基金于2020年领投了芯密科技天使轮,此轮进一步追加投资。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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