“芯”闻摘要

苹果手机明年Q1生产量预估
多家半导体大厂再发预警
铠侠/西数合资闪存工厂竣工
SK海力士发布中国工厂运营声明
朗科科技/粤芯半导体投资广汽埃安

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苹果手机明年Q1生产量预估

TrendForce集邦咨询表示，iPhone 14 Pro系列两款生产比重已由初期计划的50%提升至60%，未来不排除持续上调至65%，整体来说，目前iPhone新机在苹果出货占比维持36%，而2022全年iPhone出货目标为2.4亿支，年增2.8%。

TrendForce集邦咨询指出，美国不断升息抑制通胀的同时，却也削弱消费者可支配所得，此将影响苹果在2023年第一季的生产表现，预估生产量将由原先预估的5,600万支调降至5,200万支，年减14%。

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多家半导体大厂再发预警

近两年来，全球半导体市场可谓是风云变幻。2020年初，新冠疫情爆发，半导体行业出现“缺芯”潮，各大厂商开启“疯狂”扩产模式。然而，今年以来，随着宅经济需求衰退，加上高通胀以及俄乌冲突等等因素冲击，全球半导体市场景气度持续下行。近期多家大厂再次发出了半导体市场需求疲软信号。

三星电子第三季实现销售额76.78万亿韩元，同比增长3.8%，预估预估的78.04万亿韩元；营业利润10.85万亿韩元，同比减少31%；净利润9.14万亿韩元，同比下降24%，同样低于预估的9.43万亿韩元。因经济低迷削减了对电子设备及其中的存储芯片的需求，其利润减少31%。

联电第三季度实现营收新台币753.9亿元（23.8亿美元），环比成长4.6%，同比成长34.9%；归属母公司净利。

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铠侠/西数合资闪存厂竣工

当地时间10月26日，日本存储器大厂铠侠(Kioxia)宣布，公司和西部数据(Western Digital )位于日本四日市的合资工厂Fab7竣工。

图片来源：铠侠官网截图

Fab7一期总投资预计约1万亿日元（约合492亿元人民币），具备生产第六代162层闪存和未来先进3D闪存的能力，计划于2023年初开始出货162层闪存。

第六代162层3D闪存是2021年2月铠侠与西部数据共同开发的闪存技术，该技术采用了超越传统的先进架构，与第五代技术相比，它的横向单元阵列密度提高了10%；同时，它降低了每单位的成本，使每个晶圆的存储数量增加了70%。

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SK海力士发布声明

近日，SK海力士考虑“撤出中国”、“转移中国工厂设备”等消息引发业界高度关注，对此，SK海力士于10月26日就中国工厂运营作出澄清说明。

SK海力士表示，公司在10月26日的第三季度业绩发表会上，针对由于地缘政治问题及多种因素导致中国工厂运营受困的各种假想情境，作出了可能会考虑应急方案(Contingency Plan)的原则性回复。

其中，“中国工厂的设备转移”等相关发言是针对可能性极低的极端情况作出的现场回复，SK海力士澄清并未研究过与此相关的具体计划。

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朗科科技/粤芯半导体投资广汽埃安

近日，广州汽车集团股份有限公司（以下简称“广汽集团”）子公司广汽埃安新能源汽车股份有限公司（以下简称“广汽埃安”）完成增资扩股。

△广汽集团公告截图

根据官方介绍，广汽埃安本次A轮融资总额高达182.94亿元，投后估值达1032.39亿元，是国内未上市新能源车企最高估值超千亿的企业。

据悉，广汽埃安此次共引入53名战略投资者，吸引了一众投资机构和产业链知名企业的参与，如赣锋锂业、粤芯半导体、以及中芯聚源、朗科科技等。

封面图片来源：拍信网