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研发客服科技媒体The Information最新报导，生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同商讨研发全新AI芯片的计划。
报导指出。OpenAI当前正在研究自己制造AI芯片的可能性，其一方面高效整合软硬体，将公司打造成为AI界的苹果，另一方面也是缓解当前AI芯片供不应求的问题。另外，OpenAI还在积极招募Google的前员工，希望借助其开发Tensor处理器的经验和技术，开发出自家的AI芯片。
报导强调，OpenAI开发能媲美英伟达AI服务器芯片的可能性很小，而且需要多年的时间研发才预计会有成果。因此，藉由积极招募Google的前员工，藉由其开发Tensor处理器的经验和技术，有机会能进一步缩短研发时间。
先前市场消息指出，OpenAI执行长Sam Altman制定了庞大企图新的AI芯片发展计划，目标是筹集7兆美元，来改造全球半导体产业生态，推动通用人工智能产业的发展。对此，Sam Altman也曾表示，7兆美元能让AI获得大量投资，以构建AI芯片及围绕该产业的基础设施，并最终向世界提供大量服务，让所有人从中获得巨大价值。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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