据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

据了解，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

2023年6月，华虹集团旗下华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代 工企业，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件（Power Discrete）、模拟（Analog）和电源管理、 及逻辑（Logic）与射频等差异化技术。

根据TrendForce集邦咨询3月12日研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工市场中，华虹集团（HuaHong Group）以2%的市占率位居全球第6位，在中国大陆企业中排名第二。

营收方面，根据华虹半导体业绩报告，2023年度公司营业收入为162.32亿元，较2022年167.86亿元下降3.3%；归母净利润19.36亿元，较2022年30.09亿元，下降35.64%。

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