美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

发布时间:2024-03-28 11:01  

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。

美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室,提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率,从而帮助客户加快产品上市时间。这些投资能使美光更好地满足国内外客户的需求。新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米(140万平方英尺)。

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美光西安新厂房奠基仪式

美光也在推进收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的资产,并将向力成西安1,200名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位,使美光在中国的员工总数增至4,800余人。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“今天进行的新厂房奠基是美光实施全球封装和测试战略的重要一步,彰显了我们对中国客户、运营和团队成员坚定不移的承诺。美光扎根中国20多年来,与客户建立了密切的合作,对此我们深感荣耀。美光在西安追加投资,将进一步助力我们的客户在多个领域进行发展和创新。”

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美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra致辞

美光西安将成为公司首个封装和测试可持续发展卓越中心,引领技术创新,支持公司在能效、水处理、减排和废弃物管理等领域实现全球可持续发展目标。

美光全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 表示:“在为新厂房奠基的同时,我们还承诺在美光西安打造一个半导体封测可持续发展卓越中心,为中国低碳经济和全球半导体绿色供应链添砖加瓦。为此,我们正在部署先进的自动化技术和基于AI的智能解决方案,在美光西安打造一座世界级工厂。”

此外,在陕西省、西安市及西安高新区政府的大力支持下,美光还宣布与全球能源管理和自动化领域的数字化转型专家施耐德电气强强联合,将在可持续发展、智能制造、绿色工厂和双碳管理等领域展开战略合作。

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美光与施耐德电气战略合作协议签约仪式

施耐德电气高级副总裁、战略与发展部中国区负责人熊宜表示:“我们很荣幸与全球领先的半导体公司美光达成合作,帮助他们推进可持续发展目标。可持续发展是施耐德电气的战略核心,我们将携手美光,助其首个可持续发展全球卓越中心在西安顺利落成。”

美光西安于2020年获得工业和信息化部(MIIT)“国家级绿色工厂”认证,彰显了美光在可持续运营领域的丰硕成果。新厂房将采用AI智能解决方案来实现高度自动化,厂房设计符合 LEED (能源与环境设计先锋)绿色建筑金级标准。

美光投资中国20多年来,支持本地社区发展一直都是公司运营的重要守则。在奠基仪式上,美光还宣布向中国妇女发展基金会的“母亲水窖”项目捐赠逾1,000万元人民币。该项目将帮助改善中国陕西17个村庄约35,000名居民的饮用水质量,优化供水效率和质量。

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美光向中国妇女发展基金会“母亲水窖”项目捐赠逾1,000万元人民币

美光中国区总经理吴明霞表示:“美光力争在全球各地社区成为优秀的企业公民。我们对‘母亲水窖’项目的捐赠将改善当地的饮水质量,每年可补充超过80万立方米水资源。此外,美光与中国妇女发展基金会的合作也体现了我们在全球范围内支持多元、平等和包容的承诺。”

美光在中国的运营版图包括北京、上海、深圳和西安,公司此前已连续六年获得“大中华区最佳职场”殊荣。

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® 和 Crucial® 品牌提供 DRAM、NAND 和 NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 micron.com。

文章来源于:ECCN    原文链接
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