英飞凌与本田签署谅解备忘录,在汽车半导体领域展开合作

2024-02-04  

2月1日,英飞凌宣布,公司与本田汽车有限公司签署谅解备忘录,双方将建立战略合作关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以调整未来的产品和技术路线图。为缩短技术上市时间,双方还同意就供应的稳定性进行讨论,鼓励相互授知识和项目合作。

英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌对系统的理解、广泛的产品组合和卓越的品质使我们成为日本汽车行业备受赞赏的合作伙伴。我们很荣幸能成为与本田进行战略合作的半导体合作伙伴,进一步加强长期合作伙伴关系表明我们认可对方所创造附加值,同时也意味着相信其能对未来的成功做出贡献。”

近期,在汽车领域,英飞凌除了与本田合作外,还与其他企业有联动——比如,前不久英飞凌宣布与世界半导体企业格芯合作,双方围绕英飞凌AURIX™ TC3x 40 nm汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成了一项多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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