意法半导体与indie半导体公司合作,加强车载无线充电隐私安全

发布时间:2023-12-06 09:55  

意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范,通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证,被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时,该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码:INDI)合作,在indie的Qi无线车载充电器参考设计中集成意法半导体新推出的安全单元。

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意法半导体的新安全单元芯片使车载充电能够符合无线电力联盟(WPC)最新规范的使用安全单元保护充电安全的规定。该芯片还取得了Qi充电器适用的通用标准(CC) 最高安全级别EAL4+认证,确保无线充电器具有更强的信息安全保护功能。

测试结果证明,在银行卡、交通卡、身份保护等注重安全的相关应用中,意法半导体的安全单元系列芯片可以保护信息和设备的秘密、完整性和真实性,有助于这个车规Qi无线充电器参考设计优化终端用户的充电体验和充电安全。

Qi证书、秘钥等安全信息参数是在意法半导体工厂写入STSAFE-V100-Qi。此外,该安全单元还支持安全启动、安全存储和软件安全更新。这些额外的保护机制加强了无线充电器对远程篡改、伪造和复制等风险的防御能力。新安全单元有软件安全更新功能,确保无线充电器在汽车生命周期内保持高度安全。

indie半导体副总裁兼电源和USB产品线总经理Fred Jarrar表示:“indie先进的Qi无线充电半导体解决方案增强了用户在车上的充电体验,为所有车型带来了方便的便携设备充电功能。ST的安全单元为我们的参考设计带来了高级别的网络安全保护,为汽车客户提供品牌保护,为乘客提供信息安全和用电安全保障,让他们充电安全无忧。”

意法半导体网络安全营销总监Laurent Degauque表示:“通过集成STSAFE-V100-Qi芯片,这个无线充电参考设计可以达到WPC最新规范的规定和通用标准的EAL4+安全级别,确保最大充电功率15W的充电安全。因此,indie的客户将获得高质量的充电系统与最高的安全级别。”

STSAFE-V100-Qi目前正在向潜在客户出样片,计划2023年第四季度投入量产。询价和申请样品请联系当地意法半导体销售办事处。产品详情访问www.st.com/en/secure-mcus/stsafe-v100-qi.html。

技术细节意法半导体安全单元IC和安全处理器可以配合或取代基于软件的安全解决方案,黑客无法通过欺诈手段更改基于硬件的安全功能。这些芯片汲取意法半导体的技术专长,例如,电子密钥安全存储、加速加密算法、安全软件启动、安全固件更新、物理攻击防御。

indie的参考设计可以加快客户开发高效、稳健的车载无线充电系统。该参考设计基于indie的半导体集成度领先业界的iND87200 无线充电芯片,物料成本比分立器件解决方案减少了近一半。此外,iND87200还简化了产品的WPC Qi合规设计。

意法半导体的安全单元可以防止非法访问应用代码,保护客户的知识产权,并在充电时确保终端用户充电安全,保护数据隐私。该参考设计还包含意法半导体的ST25R3920B车规近场通信(NFC)读取器,用于处理Qi充电器中的设备配对和NFC卡保护功能。

indie的iND87200无线充电芯片的特殊功能包括集成升压转换器,可最大限度地扩大充电面积,使充电器始终保持最高15W的稳定输出功率。此外,除了典型的电压电流感测之外,片上集成的高级功率感测电路还可以实时监测系统阻抗和相位。这个高级功能使系统设计者能够优化线圈调谐和充电算法,让充电变得更智能,例如,自适应异物检测,这在集成度较低的设计中是不可能实现的。

编者按:

Qi是一个由无线电力联盟开发的开放、通用的电磁感应式无线充电接口标准。

信息技术安全评估通用标准(CC)确保有资质的独立的授权实验室能够评定产品安全特性满足规定的安全保证级别(EAL)的程度。EAL4+表示产品是按照CC评估方法设计、测试和验证的,该安全保证级别和漏洞防御性适用于Qi汽车无线充电等需要高安全性的应用。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。

文章来源于:ECCN    原文链接
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